Nouveau round de subventions, nouveau communiqué triomphaliste. La Commission européenne a accordé ce lundi le précieux sésame d'Open EU Foundry (OEF) à l'usine italienne de Silicon Box, spécialisée dans le packaging avancé de chiplets. Traduction pour les non-initiés : Bruxelles vient de signer un chèque en blanc pour une infrastructure qui, au mieux, rattrapera le retard européen dans un secteur où l'Asie règne en maître depuis une décennie.
Le packaging, dernier rempart d'une industrie en berne
Silicon Box promet une usine de panel-level packaging à Novara. Une technique qui consiste à assembler et tester plusieurs « chiplets » (des blocs fonctionnels modulaires) sur un grand panneau, plutôt qu'un par un. C'est plus efficace, moins cher. C'est aussi une technologie que Taïwan et la Corée du Sud maîtrisent déjà à l'échelle industrielle. L'Europe, elle, découvre le concept et espère être opérationnelle... en 2033. Sept ans. Le temps qu'il a fallu à TSMC pour passer du nœud 7nm au 2nm. La course est inégale.
Les avantages OEF : un fast-track administratif pour un train à vapeur
Le statut OEF, enfant chéri du European Chips Act, offre des « avantages » : soutien administratif, autorisations de construction accélérées, accès prioritaire aux lignes pilotes. En clair, on facilite le papier pour un projet qui mettra près d'une décennie à produire. Pendant ce temps, les géants asiatiques n'ont pas attendu l'aval de Bruxelles pour innover et capter le marché. Le bénéfice réel ? Une usine qui, si tout va bien, servira de base européenne pour des technologies clés (IA, véhicules autonomes, data centers). Un « si » de taille.
2033, l'horizon lointain d'une souveraineté hypothétique
Le détail qui tue, noyé dans le flot des congratulations : l'usine n'atteindra sa pleine capacité qu'en 2033. Dans le monde des semi-conducteurs, où les cycles d'innovation se comptent en mois, c'est une éternité. Que restera-t-il de la « révolution » des chiplets d'ici là ? L'Europe parie sur une technologie d'assemblage, certes cruciale, mais arrive en bout de chaîne, une fois que les puces elles-mêmes – le vrai cœur de la valeur – sont conçues et fabriquées ailleurs.
La liste des élus : un club très select (et très subventionné)
Silicon Box rejoint le cercle fermé des installations labellisées OEF ou IPF (Integrated Production Facility), après ESMC en Allemagne, Ams-OSRAM en Autriche, Infineon à Dresde et STMicroelectronics en Italie, tous gratifiés en octobre 2025. Un petit monde où l'argent public coule à flots pour tenter de colmater les brèches d'une souveraineté industrielle en lambeaux. La décision suit, bien sûr, un feu vert aux aides d'État. Traduction : l'argent du contribuable européen financera une partie de l'aventure.
Alors oui, le projet est « innovant » pour l'Europe. Oui, le packaging est un maillon essentiel. Mais célébrer aujourd'hui une usine qui sera pertinente dans sept ans, dans un secteur qui évolue à la vitesse de la lumière, c'est comme s'extasier devant les plans d'une bougie alors que le monde passe à l'électricité. L'intention est noble, le calendrier, désespérant.